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作者：慧博智能投研
AI手机行业深度：发展现状、发展前景、市场空间、产业链及相关公司深度梳理
AI手机为直接在本地运行各种AI模型，进行高效计算和辅助手机智能化的个人终端。当前已发布的AI手机包括小米14、vivoX100、OPPOFindX7、三星GalaxyS24系列等，主要的升级方向为AI拍照、AI实时通话翻译、AI分类搜索等方向。其中，在24Q1推出的三星AI手机S24系列，发售28天后在韩国销量突破100万部，刷新了S系列手机销量最快破100万部的记录，S24Plus全球销量大幅增长53%，反响超预期，AI手机元年已到来。
围绕AI手机，下面我们从其基本概念入手，了解其标准、能力特征及发展阶段，并对该行业当前发展重点、现状及进展情况进行分析，对产业链及相关公司进行梳理，对市场空间进行预测，对未来发展方向及前景机遇进行展望，方便读者深入了解这一行业。
目录
一、概述 1
二、当前发展关键 4
三、发展现状及进展情况 5
四、产业链梳理 8
五、市场空间预测 12
六、相关公司 14
七、发展方向及前景展望 28
八、参考研报 29
一、概述1.AI手机AI手机指的是通过端侧部署AI大模型，实现多模态人机交互，展现为非单一应用智能化的手机终端。和智能手机中智能化功能集中在一个个分立的APP上以解决特定问题、实现特定应用不同，AI手机或发展为通过智能助手等统一入口，以AIagent应用形态联动各种软件功能完成用户目标，以用户为中心的个性化智能终端。
2.三大标准根据Canalys，满足以下三大标准即可被确认为AI手机：1）大模型方面，智能手机能够在端侧运行LLM（如谷歌的Gemini、三星的Gauss等）和其他生成式AI模型（如Stable Diffusion等）；2）硬件方面，智能手机的SoC芯片中包含能够加速AI运行的专用单元（如高通的Hexagon、联发科的APU和谷歌的TPU等）；3）运行效果方面，端侧LLM的推理能力高于成人的阅读速度即10token/s（基于LLaMA-27B,或同等水平），同时端侧AI生成图像的时间要小于2秒（基于StableDiffusionv1.5，20步，512*512分辨率，或同等水平）。
3.四大能力特征在OPPO联合调研机构IDC共同发布的《AI手机白皮书》中，OPPO分享了其定义的AI手机的四大能力特征：高效利用计算资源、数据感知更敏锐、强大的自学习能力以及丰富的创作能力。
4.发展阶段目前AI手机应用功能仍处于早期阶段，终端定义标准及技术升级趋势主要集中在大模型及软硬件配置。
AI手机的系统已将从功能机的OS、智能机OS逐渐转换到智慧OS。AI手机内嵌的智能体已将通过机器学习不断理解用户习惯、自学习。个人助理也将从千篇一律走向人格化，可以理解复杂需求，提供更聪明、个性化的服务体验。
全球手机芯片龙头高通得出了与OPPO相类似的研究结论，即：生成式AI能够使复杂的工作大大简化。例如：人们可以无需打开专业软件，仅需发出口头指令就能让AI帮助快速剪辑视频中重复的语句，同时保持音画完美同步，仅需要一分钟就能够完成以前五个小时的工作量。部署在端侧的生成式AI，也可以让电脑和手机了解用户的习惯和所处位置，利用情境信息让人先行一步。
可以预见的是，在接下来1-2年内，AI手机将会更加快速地渗透包括拍照，文档、图片音频多模态内容处理，以及语音辅助等领域，并在这些能力上不断加码。
二、当前发展关键1.通过AI切实解决用户痛点例如OPPOFindX7一键消除、三星GalaxyS24即圈即搜等的热门AIGC应用，促进用户从“尝新”到“常用”转变。OPPO首席产品官刘作虎表示，用户对OPPOFindX7AI消除功能的热情较高，后台数据显示该功能的用户人均使用次数达15次，实现了从尝鲜到常用，根据OPPO官方微博，OPPOFindX7预售5分钟销量已达上一代的402%，首销当天全渠道销量是上一代的317%。同时OPPO销售端反馈，用户对于AI手机的概念并没有感知，但是当AI消除功能拿出来做展示后，产品的销售成功率或将变高，这进一步论证了端侧AI应用解决用户痛点，进而促进新形态终端落地的产业发展逻辑。
2.解决用户的数据安全及隐私问题根据谷歌官网，谷歌会搜集用户的Gemini应用对话内容、相关产品使用信息、用户位置相关信息以及用户反馈，并根据隐私权政策使用这些数据来提供、改进和开发谷歌产品、服务及机器学习技术。以Gemini为例，用户的Gemini应用活动记录会默认存储到谷歌账号并保留最多18个月。在此过程中，对于厂商而言，如何为用户设置安全数据保护墙以及合理运用数据进行训练或将成为AI手机能够持续发展的关键。
OPPO：ColorOS部分产品在主芯片外集成了独立安全芯片，该芯片拥有独立的处理器、内存、持久化存储、硬件加解密引擎等硬件资源以及独立的操作系统软件，并支持国密算法功能，进一步增强用户隐私和敏感数据保护。
三星：由内置的Galaxy的防御级多层安全平台samsungknox提供保护，通过端到端安全硬件、实时威胁检测和协作保护等硬件手段和软件体系相结合的方式，保护关键信息并防止漏洞。
小米：小米澎湃OS构建了更加坚固可靠的安全隐私框架即自研底层安全系统MiTEE，拥有独立的内核，在使用CPU、内存等资源时，在硬件层面完全隔离，用来专门处理敏感信息以保证信息的安全。
荣耀：MagicOS以数据中心、基于芯片和安全性硬件为基础软硬件结合的安全平台，为用户的数据安全及隐私保护提供完整的解决方案；其中安全元件用于保障内部运行的应用及数据安全，抵御外部攻击。
华为：通过其数据安全解决方案，实现数据全生命周期（包括数据采集安全、数据传输安全、数据存储安全、数据使用安全、数据交换安全、数据销毁安全等）的可视、可控、可追溯。配置独立安全芯片，增强HarmonyOS设备的系统安全能力。
vivo：推出端侧系统级安全风险检测引擎即千镜可信引擎，综合计算从芯片层到内核层、到框架层、到应用层的数据进行安全度量，为用户提供可信的数据安全保障服务。
三、发展现状及进展情况1.发展现状当前发布的AI手机包括小米14、vivoX100、OPPOFindX7、荣耀、三星等，接入大模型，搭载垂类模型，主要的升级方向为AI拍照、AI实时通话翻译、AI搜索等方向。
Counterpoint预测，2024年全球AI手机渗透率约4%，出货量有望超1亿部；2027年全球AI手机渗透率约40%，出货量有望达5.22亿部。
2.进展情况从AI手机发布进展看：
谷歌：根据谷歌官网，2023年10月发布了Pixel8和Pixel8Pro人工智能手机，搭载GoogleAI基础模型，其使用的TensorG3处理器包含了专为运行GoogleAI模型而定制设计的TPU，集成智能对话、语音摘要、图频处理等功能，在设备上运行机器学习模型的数量是Pixel6上的第一代Tensor的两倍多。
小米：根据小米官网，2023年10月发布小米14系列，其搭载高通骁龙8Gen3处理器，通过NPU端侧部署技术使图像大模型的内存占用下降75%、运行时间缩短95%，支持图像智能扩增、画作生成等功能。
vivo：根据vivo官网，2023年11月发布X100系列，其搭载首发搭载vivo全新OriginOS4，全面升级200多处常用功能，并接入蓝心大模型搭载蓝心小V，支持超能语义搜索、超能问答、超能写作、创图、超感智慧交互等一系列功能，其使用的天玑9300采用“全大核”架构、可支持运行最大330亿参数大模型。
三星：根据三星官网，2024年1月三星发布其首款AI手机GalaxyS24系列，AI功能包括适用于大部分操作场景的“即圈即搜”，日常生活、办公场景下实时双向语音和文字翻译、自动格式化笔记等，影音图像处理中的生成式编辑、AI图像增强等。
OPPO：根据OPPO官网，2024年1月OPPO首款AI手机FindX7系列搭载OPPO最新推出的ColorOS14，集成AIGC消除功能、AI通话摘要、AI超清合影等AI新功能，AI大模型加持下的全新小布助手支持智能生成图片、仿真人声对话、证件照智能生成等功能。
荣耀：根据荣耀官网，2024年1月Magic6系列手机发布，产品搭载荣耀最新MagicOS8.0操作系统，部署荣耀自研端侧平台级AI大模型（70亿参数）、多模态意图识别引擎，能够通过自然语义理解实现视频创作、图库搜索，跨应用直达能力使人机交互更加便捷、高效，并通过AI实现通话、娱乐等场景的体验优化。
传音：根据传音官网，2023年6月发布InfinixNote30、2023年9月发布InfinixZero30。其中InfinixZero30搭载了内核基于ChatGPT打造的语音助手Folax，具备了AI壁纸生成器等功能升级。
四、产业链梳理1.硬件（1）手机SoC中已加入NPU，调度合适的处理器进行异构计算选择合适的处理器处理相关任务至关重要。CPU擅长顺序控制，非常适用于需要低时延的应用场景，适用于相对较小的传统模型，如CNN、LLM等。但当CPU占用过高，NPU作为真正的AI专用引擎就会体现出非常大的优势，在基于LLM和大视觉模型LVM的不同用例，例如Stable Diffusion或其他扩散模型中，NPU的每瓦特性能表现会十分出色。
SoC将选择合适的处理器进行异构计算。未来多种模型可能会并行运行，因此高通提出需要在NPU、GPU、CPU和传感器之间分布处理模型，进行整体的方案设计。以语音助手为例，用户的语音输入需要在传感器上用端侧自动语音识别ASR模型Whisper转化为文本，在NPU上用Llama等大语言模型基于文本内容生成文本回复，CPU上运行的开源TTS模型将文本转化为语音，最后使用Skyscanner插件完成订票操作。
（2）高通、联发科SoC算力大幅提升对比23年三款SoC，骁龙8Gen3与天玑9300跑70亿LLM达到每秒20Tokens的生成速度，AI Benchmark得分分别为2250与2293，排名第二与第一。对比苹果A17Pro，高通的NPU算力更强，预计达到45Tops，全SoC算力达到75Tops，而苹果A17Pro总算力仅为35Tops。
展望24年H2即将推出的芯片，骁龙8Gen4预计将采用自研Oryon内核，突破ARM公版内核性能限制，天玑9400预计沿用23年新设计的4+4架构，单核多核成绩有明显提升，力压A18Pro。
2.软件：手机厂商争相推出自研端侧模型当前发布轻量大模型的厂商主要为手机厂与互联网大厂。华为、小米、vivo、荣耀均为自研，谷歌推出的gecko模型为自研PaLM2的轻量版，GeminiNano和Gemma也为自研。整体参数量在10亿~130亿之间，落地速度加快，未来将出现更多蒸馏训练后的小模型。
3.应用（1）三星-海外首部AI手机效果超预期，S24Plus销量增长53%海外首部AI手机，搭载Google Gemini大模型，销量亮眼。S24搭载AI助手GalaxyAl，可实现通话中实时翻译，AI组织和优化笔记内容生成大纲，以及AI优化照片和对视频进行慢动作补帧，识别图像内容，给予用户优化建议等。已经嵌入Google Gemini，配置骁龙8Gen373Tops算力。24年1/19至1/25，三星新旗舰GalaxyS24系列在韩国预订量达到121万部，总量创下S系列历史新高。三星GalaxyS24系列与S23系列相比，上市首三周的全球销量同比增长8%。提供增量的主要为Plus机型，S24Plus凭借强大性价比和优化GenAI体验的出色规格，销量增幅53%。
（2）华为-P70系列预计以AI摄影为亮点，出货量有望超1300万部定位高端摄像，P70系列预计以AI摄影为亮点。P70系列定位高端摄像，内嵌自研盘古模型，预计以AI摄影为核心亮点，因此摄像零部件有较大升级，包括镜头、旋涂滤光片、微棱镜、马达、CIS等。出货量上，预计若效果超预期则预计全生命周期出货量将有望达到1300-1500万部，同比增长约230%。
（3）苹果-短期专注端侧小模型开发以追赶进度，预计在iPhone16搭载苹果在历史创新中，更偏向于依靠行业地位，在行业发展中期选择与其它厂商合作的商业模式，因此进度较慢。但大模型的壁垒在于训练算力、数据量、以及在训练过程中不断积累微调形成的Knowhow，在本轮模型竞赛中，相比于OpenAI或Google，苹果目前仅推出300亿大语言模型MM1，处于落后状态；相比于自研模型且已投入应用的华为、小米，苹果的积累较少。从苹果策略来看，大模型有望与google等厂商合作，重心预计将放在可以本地运行的小模型方面，从而更好地发挥自己数据隐私性的优势，预计在iPhone16系列端侧搭载。
五、市场空间预测1.2024年全球AIPC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台根据市场研究机构Gartner的预测，到2024年底，人工智能(AI)个人电脑(PC)和生成式人工智能(生成式AI)智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。其中PC方面，Gartner预计2024年PC的总出货量将达到2.504亿台，较2023年增长3.5%。PC市场在连续8个季度下滑后，于2023年第四季度恢复增长。设备端AI将在整个2024年为PC的营销注入新的活力并帮助维持当前的预期更换周期，从而抵消社会经济环境变革所带来的一部分负面影响。手机方面，与AIPC一样，生成式Al智能手机要到2027年才会促进智能手机需求的增长。
2.2023年Q4中国智能手机市场持续低迷 苹果出货量跌幅15%。TechInsights发布数据称，中国的智能手机出货量在2023年第四季度同比下降了-0.3%,达到了7120万部。这是市场连续第11个季度出现年度下滑，尽管下滑幅度逐步收窄。2023年，中国智能手机市场的出货量为2.617亿部，同比下降了-5.8%。本季度，苹果以20%的市场份额重新夺回了中国市场的头把交椅，但其表现低于市场，出货量呈现了两位数的下滑，跌幅14.6%。荣耀和vivo分别以17%和16%的市场份额紧随其后，两家厂商在市场份额和出货量上与去年同期相比显著下降，分别下降5.5%和6.5%。而华为以16%的市场份额排名第四，市场占有率几乎翻倍，增速高达93%，甚至这样的高速增长是在供应受限的背景下实现的。OPPO(OnePlus)跌至第五位，紧随其后的是小米，分别贡献了14%和13%的市场份额。
3.2023年智能手机图像传感器市场规模总收入超140亿美元研究机构TechInsights最新研究显示，2023年全球智能手机图像传感器(CIS)市场规模略有增长，总收入超140亿美元。其中索尼市场份额独占55%，三星SystemLSI份额不足25%位居第二，豪威(Omnivision)位居第三。机构表示，2023年索尼在图像传感器市场建立了强大的领导地位，拥有超过55%收益份额。得益于高端智能手机需求，索尼能够凭借相对大画幅CIS产品组合主导供应链。索尼CIS产品组合随着双层晶体管像素CIS产品，在顶级智能手机产品上的推出而大大改善。同时，中国智能手机的疲软，也影响到了豪威和格科微的CIS订单,然而豪威在2023年下半年凭借高分辨率50MPCIS产品，取得了强劲进步。据悉，此前统计数据显示，智能手机摄像头平均搭载数量随高端手机出货增加而略有提升，主摄像头以5000万像素(50MP)CIS为主流。TechInsights指出，市场对5000万像素CIS的需求正趋于饱和，SK海力士将继续增加其5000万像素CIS产品供应。而除豪威外，思特威将成为中国智能手机OEM的另外一家5000万像素CIS供应商，当前已开始提供高分辨率CIS产品。
六、相关公司1.立讯精密立讯精密成立于2004年，最初的主营业务为生产电脑连接器。公司于2010年在深交所上市后，通过收购整合消费电子资源，横向拓展消费电子领域产品，同时垂直整合打造精密制造平台，顺利切入海外大客户供应链，在长期发展中与大客户形成深度绑定，为其多款产品提供模组及组装服务。此外，公司前瞻性布局汽车电子和通信业务，收购并购相关企业，积极拓展新能源汽车、5G基站、数据中心等多个领域，成果显著。目前公司提出“三个五年”战略目标，持续推进消费电子业务垂直整合扩大自身优势，并且利用汽车电子和通信业务打造公司增长“第二曲线”，在未来实现成为全球通信行业和汽车零部件Tier1领导厂商的目标。
消费电子领域垂直整合绑定大客户，汽车电子+通讯产品拓展构筑增长新动力。公司产品业务布局呈现多元化和垂直一体化的特点，综合覆盖零组件、模组与系统组装，按领域可分为消费电子、汽车电子和通讯业务三大板块。1）公司深耕消费电子领域多年，产品覆盖范围广泛。最初主营电脑连接器，2011年收购昆山联滔，将业务拓展至PC和平板连接器，顺利切入海外大客户供应链。自此公司围绕大客户拓展产品种类，切入可穿戴设备、智能家居、声学组件、摄像头模组等多块业务。2020年收购纬创华东地区两家子公司，成为海外大客户的新组装厂，拓展整机组装业务。2021年收购日铠电脑，进入TopModule代工业务。2）公司汽车电子产品以汽车线束为基础，在此之上多线发展连接器、车载摄像头、智能座舱、智能网联等产品线。公司于2021年与激光雷达厂商速腾聚创达成战略合作关系，前瞻布局自动驾驶激光雷达产品。2022年与奇瑞签署战略合作协议，与奇瑞公司合作建立整车ODM平台。3）公司通讯业务主要围绕算力中心与无线基站布局，在算力中心场景中，公司由多品类的零组件、模组产品延伸至服务器整机组装。无线基站方面，公司覆盖天线、滤波器、射频单元等多条产品线，持续挖掘5G技术更新趋势。
公司股权结构集中，实控人担任公司重要管理职位。公司股权结构稳定，立讯有限公司为发起人及控股股东。董事长王来春和副董事长王来胜为实际控制人，通过持股立讯有限公司控制立讯精密。公司下属子公司数量众多，细分板块业务广泛，多为业务拓展时期公司大量收购并购而来，体现出强大的资源整合能力。
公司积极调整业务产品结构蓄力长期业绩增长。公司2023年Q1-3实现收入1558亿元，同比增长7%，其中Q3单季实现营收579亿元，同比下降9%。业绩增长态势放缓，主要受公司业务调整的影响，公司在三季度调整了多项低利润产品，一定程度上影响了单季度营收情况。过去五年内，立讯精密持续实施大客户战略，围绕大客户进行产品拓展，受益于大客户销售额迅速增长实现业绩腾飞，从2018年营业收入359亿元增长至2022年2140亿元。其中消费电子领域增长最为明显，在2023H1中达到89%的占比，为公司第一大业务板块。公司在消费电子技术创新放缓，行业竞争格局稳定中顺应产业链垂直整合的趋势，遵循“老产品，新客户、新市场”的战略原则，提高在不同市场、客户的占有率，同时积极布局汽车电子和通讯业务，扩大其在公司营业收入的占比，实现业绩高质量增长。
成本控制及规模化管控降低费用率，毛利率水平趋于平稳。公司2023年第三季度销售毛利率和销售净利率趋于平稳，费用率小幅下降。得益于公司成本控制意识与规模化管理，费用率总体持续下降趋势，并保持低位，降费战略效果明显。毛利率方面，2021年由于收购立铠精密拓展低毛利率业务，产品结构发生变化，消费电子领域业务毛利率下降较多，使得公司2021年毛利率出现大幅下降，随着公司产业链资源不断垂直整合，毛利率趋向稳定。
管理层经验丰富行动力强，前瞻规划为公司开辟发展新道路。立讯精密管理层经验丰富，特别是董事长王来春，战略眼光前瞻，决策果断，多次在重要时间节点顺应时代、市场形式拓展大客户，开拓新业务，优秀的战略眼光和执行力使得公司顺利迈入千亿营收企业队列。目前王来春提出3个五年计划，希望公司在消费电子、汽车、通讯等多领域发展，降低客户集中、业务集中的经营风险，持续高质量高速度发展。
下游产业持续升级更新，平台化企业布局有望充分受益。2023年来消费电子、汽车电子和通信行业升级更新趋势明显，公司持续打造平台化企业，平台化业务，未来有望充分受益于下游行业更新发展。消费电子行业，XR领域受到广泛关注，未来可以用于替代智能手机成为新的主力消费电子产品，2023年6月VisionPro头显产品发布，公司提前布局VisionPro完整组装业务，提供平台化服务，有望受益于下游快速放量。汽车电子领域，智能化趋势逐渐成为共识，公司携手速腾聚创布局激光雷达，提前入局自动驾驶领域，与已有的汽车线束、智能座舱、新能源等产品形成平台优势，后续为智能汽车提供整体解决方案，目前公司已经开始向汽车电子转移产能，产品放量在即。通讯业务方面实现了数据中心完整解决方案的垂直整合，未来人工智能、5G建设等趋势明显，下游需求旺盛，公司产品放量可期。
2.卓胜微回顾公司发展历程，大致可分为四个阶段：2006-2010年：数字电视芯片起家。公司前身于2006年成立，起初以数字电视芯片起家，但因地面电视和手机电视行业陆续遭遇行业调整和行政管制等问题，市场逐步萎缩。2010-2019年：转型射频前端分立器件领域。公司开始布局射频开关和LNA芯片，转型进入射频芯片赛道，三年后借助三星芯片紧缺的机遇，与台积电合作研发出基于RFCMOS工艺的GPSLNA，顺利进入三星手机供应链，从此公司步入高速发展期，陆续打入大部分主流安卓手机厂商供应链，奠定了公司在射频开关和LNA领域的龙头地位。2019-2021年：完善分立器件产品线，切入接收端模组领域。公司于2019年在创业板上市，并宣布进军此前一直被国外厂商垄断且价值量最高的射频滤波器和PA赛道，推出了多款接收端模组产品，例如LNABank、DiFEM以及Wi-Fi连接模组等产品，并在众多知名厂商实现量产。2021年至今：射频前端产品全面布局。2021年,公司推出适用于5G通信制式的L-DiFEM和5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF，逐步在品牌客户端实现大批量出货；2022年，公司SAW滤波器进入规模量产阶段，射频前端领域产品布局日趋丰富。
分立器件及模组全覆盖，应用领域广泛。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，以及低功耗蓝牙微控制器等物联网芯片，下游应用领域主要为智能手机等移动智能终端产品，客户包括三星、华为、小米、vivo等全球主要安卓手机厂商，同时积极拓展智能穿戴、通信基站、汽车电子、VR/AR等领域。
股权结构较为分散，实际控制人为冯晨晖、许志翰和唐壮。截止2023Q3，无锡汇智联合投资为公司第一大股东，持股比例为11.48%；冯晨晖为公司第二大股东，持股7.59%，与许志翰（直接持股6.63%，通过无锡汇智间接持股8.77%）和唐壮（直接持股1.53%）共为实际控制人兼一致行动人，合计持股24.52%。机构股东方面，南京金信灏嘉投资中心、天津浔渡创投、诺安成长混合型基金以及华夏国证半导体芯片投资基金位列前十大股东，持股分别为3.58%/2.65%/2.47%/1.73%。综合来看，前十大股东共同持股53.37%，持股比例较为分散。
股权激励提升员工积极性，彰显长期发展信心。2023年4月，公司对高级管理人员、中层管理人员及技术（业务）骨干人员等不超过205人实施限制性股权激励计划，涉及股份数为194万股，对应总股本占比为0.36%。通过本次股权激励，公司绑定了核心人员，加强了未来内部经营的稳定性，同时根据其业绩考核目标，乐观情况下公司2023/2024/2025营收可达42/51/61亿元，同比增长约14% /21% /20%。
业绩拐点已现，拉货周期渐启。我们看到，受益于优质产品力及客户端拉货，公司营收从2018年的5.6亿元快速增长至2021年的46.3亿元，CAGR高达102%，扣非后归母净利相应从1.5亿元提升至19.4亿元，CAGR为133%。2022年受手机需求疲软等因素影响，公司业绩有所承压。2024年2月27日，公司发布业绩快报，2023年实现营收43.8亿元，同比增长19%，实现扣非归母净利11.4亿元，同比增长7%。可以看到，下游客户的库存调整已接近尾声，我们看好公司在新一轮拉货周期下的业绩表现。
营收结构持续改善，模组占比稳步提升。卓胜微以射频开关及低噪声放大器起家，2020年两项业务营收占比约97%。2019年，公司开始布局拥有更高技术壁垒和价值量的射频模组产品，不到3年的时间，以分集接收端为主的模组业务增长迅速，营收占比超30%。主集发射端方面，L-PAMiF产品也已经实现量产，进一步推动模组业务发展。原有分立器件方面，卓胜微产品线进一步扩展到价值量更高的滤波器和PA环节，并在2022年实现小批量生产，后续公司将基于自有PA和滤波器打造更具性价比优势的模组产品。
卓胜微供应链优势强大。根据射频学堂公众号，手机PA中除PAMiD外的PA产品技术发展已经较为成熟，竞争逐渐转移到成本项，壁垒主要在于客户门槛和供应商价格上；分立开关的壁垒则在于公司的销售量能否达标；DiFEM、LFEM赛道竞争对手较多，价格战不可避免，壁垒首先在于SAW滤波器资源和大客户门槛，其次在成本；WiFiFEM主要壁垒在于技术层面；基站PA用户更倾向于选择IDM供应商，壁垒主要是客户资源；滤波器则需要IDM、开发EDA和封装等，其中最大壁垒在于专利。我们看到，卓胜微的几类优势产品均构筑了较高的供应链壁垒。
3.唯捷创芯唯捷创芯于2010年在天津创立，主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售。公司主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。2012年至2018年公司精耕技术，2012年公司推出符合2G要求的射频功率放大器模组，2013年推出符合3GTD-SCDMA、WCDMA要求的射频功率放大器模组，2014年推出满足4GTDD-TLE要求的射频功率放大器模组，2016-2017年全面提升射频放大器模组性能，对标国际领先厂商，2018年推出满足全面屏要求的高功率模组。2018年后公司国内PA模组市场份额不断提升，2019年推出支持5GNR的多模多频射频功率放大器模组，2020年推出支持5GNR的L-PAMiF，2021年接收端模组LNABank，L-FEM开始销售，量产面向Wi-Fi6的射频前端模组，L-PAMiF大规模出货，2022年L-PAMiD开始小批量出货，2023Q3L-PAMiD已实现大批量出货。目前公司业务覆盖发射端分立方案、发射端模组方案、接收端模组以及Wi-Fi、车规等PA模组，能够满足客户对射频前端产品齐套供应的需求。
公司主要产品包括射频功率放大器模组、Wi-Fi射频前端模组以及接收端模组，其中射频前端放大器模组占据公司营收89%。射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。唯捷创芯PA模组产品结构中包括低中高集成度模组，经过通信技术的发展和多年的研发投入和产品迭代，公司PA模组的集成度不断提高，目前以4G/5GMMMBPA和TxM中集成度的PA模组产品为主，2021年上半年中集成度产品销售收入占公司总收入的93.3%，高集成度模组化产品L-PAMiF、L-PAMiD与5G产品收入贡献加速增长。除射频前端模组外，公司同步布局LNABank，L-FEM，DRx，DiFEM等接收端模组以及Wi-Fi6/6E/7射频前端模组，打造营收新增长点，着力强化齐套模组供应能力。
唯捷创芯下游客户主要包括小米、OPPO、Vivo等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备ODM厂商。2018年及以前，公司并未向头部手机品牌厂商及ODM厂商供货，而是向厦门感欣、联仲达、泰科源、华信科等再向下游供货。公司于2019年获得联发科投资，同时导入小米、OPPO、Vivo等主流手机品牌，成为国内射频功率放大器模组龙头供应商，2021年导入荣耀，2023Q3向头部大客户大规模销售5GL-PAMiD。公司获得多家品牌手机厂商入股，有效强化了供应链合作关系。目前公司产品下游应用覆盖了智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。
唯捷创芯受多家上下游龙头企业持股，其中联发科子公司Gaintech为第一大股东，持股24.74%，公司共同实际控制人荣秀丽与孙亦君间接与直接合计控股33.99%。2016-2017年唯捷创芯全面提升射频放大器模组性能，对标国际领先厂商，与联发科子公司络达竞争国内PA市场；通过一年多的价格战，唯捷创芯市场份额迅速上升，联发科随后于2019年4月宣布通过全资子公司Gaintech对唯捷创芯进行战略投资，并解散旗下络达PA部门。2020-2021华为全资子公司哈勃投资、OPPO移动、维沃移动、小米以及稳懋对唯捷创芯进行投资，头部手机厂商加大投入表明了对唯捷创芯的认可。目前前十大股东中，华为哈勃占比3.14%，OPPO移动占比2.99%，维沃移动占比2.29%。
公司管理层与技术团队经验丰富。董事长荣秀丽曾是中国手机风云人物，2002年荣秀丽创立天宇朗通公司，即天语手机，2003年受芯片等核心部件供货问题陷入亏损，后与联发科合作推出单芯片解决方案，即单芯片集成通信基带、蓝牙、摄像头等模块，2007年出货量达到1700万部，在中国手机市场仅次于诺基亚。2010年，受手机市场的不确定性，再加上被芯片卡脖子的经历，荣秀丽成立唯捷创芯，进入射频芯片赛道。总经理孙亦军具有丰富的从业经验，先后在上海微波设备研究所、电子部电子科学研究院担任助理工程师与工程师，先后在德国HARTING公司北京代表处、泰科电子、北京罗森伯格电子、威讯联合半导体（北京）负责销售与担任经理。2010年10月至今，任唯捷创芯总经理。技术团队中，首席技术官FENGWANG、研发总监白云芳、研发总监林升均在业界拥有丰富的经验，并从2010-2011年公司成立之初开始便伴随公司成长。
员工持股计划与股权激励共同助力公司持续发展。公司拥有多个员工持股平台，包括天津语捷、天津语腾、北京语越、天津语尚、天津语芯、天津语创等。2020年9月4日，公司召开2020年第二次临时股东大会并做出决议，同意公司实施员工股权激励，以非公开形式发行新股7,161,918股，公司新增股份由天津语捷、天津语唯、天津语腾三个员工持股平台认购，认购价格为1元/股。2020年12月，因实施资本公积转增股本，公司总股本增加至3.6亿股，有效期权数量变更为30,789,668份，行权价格调整为1.525元/份。2021年公司营收超预期增长，2022年营收受下游需求下滑影响同比有所回落，但在2021年超出行权条件的基础上加和后，第二个行权期仍满足了行权条件，第一个与第二个行权期营业收入考核均满足100%行权条件。股权激励计划与员工持股平台凝聚高层管理人员以及核心技术人员，共同推进公司业务发展，公司业绩增长又通过股权激励计划进一步激励员工，形成良性的正反馈。
公司市场份额持续提升，5G带来量价齐升，新产品推出维持增长，营收多年保持高速增长。2016-2017年唯捷创芯全面提升射频放大器模组性能，对标国际领先厂商，2019年及之后唯捷创芯赢得与络达在国内PA市场的价格战，市场份额迅速提升，2019年导入小米、OPPO、Vivo等主流手机厂商客户，2019年营业收入同比增长105%。随着2019年推出支持5GNR的MMMBPA，2020年推出支持5GNR的L-PAMiF，5G带来射频前端模组量价齐升，2021年接收端模组LNABank，L-FEM开始销售，L-PAMiF大规模出货，公司2018-2021年营收CAGR达到131%，但受股份支付费用影响，2018-2021归母净利润持续为负。2022年下游需求下滑，公司2022年营收同比增长5年来首次为负，但受产品结构不断优化及股份支付费用不断优化影响，2022年首次实现盈利。23Q1-Q3实现营收16.11亿元，同比-9.39%，实现归母净利润-0.13亿元，毛利率26.27%。前三季度经营活动现金流为5.8亿，较去年同期转负为正，主要系公司库存持续优化。单季度看，Q3营收7.20亿元，同比+54.47%，环比+25.62%，实现归母净利润0.58亿元，同比+85.30%，环比+365.44%，扣非后归母净利润为0.49亿元，环比+152.80%。23Q3L-PAMiD已实现大批量出货，新一代低压版本L-PAMiF产品小批量出货，同时公司存货周转天数逐步改善，周期底部信号或现，23Q3营收归母净利润同比环比均显著增加。
PA模组为公司营业收入主要来源，接收端、Wi-Fi、车规产品补齐公司产品线。射频功率放大器模组为公司营收主要来源，2022年之前占比超过98%，2022年及之后，接收端模组收入逐渐提升，PA模组占比低于90%。2021年接收端模组LNABank，L-FEM开始销售，2022年接收端模组销售收入4700万，占比11%，其中L-FEM作为可与低压版L-PAMiF模组搭配使用的接收端产品，将在发射端产品的带动下，为营收贡献新的增长。Wi-Fi6射频前端模组于2021H1开始量产，随着我国下游Wi-Fi市场的快速发展以及Wi-Fi协议标准的不断升级迭代，Wi-Fi通信领域射频前端芯片模组行业迎来新机遇，公司Wi-Fi6与Wi-Fi6E已经接近国际先进水平，是国内Wi-Fi通讯射频前端芯片的主要供应商之一，同时新一代Wi-Fi7产品的研发进展顺利，目前正在平台厂商处进行验证，预计将于2023Q4完成。车规产品方面，借助与战略合作方对于车载射频前端芯片系统应用的深刻理解，公司持续提升和强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，截至2023年11月，公司全套5G车规级产品已通过验证，预计在2024年能够实现大规模量产。
5G产品份额持续提升。公司2019年推出支持5GNR的MMMBPA，2020年放量并推出支持5GNR的L-PAMiF，2020年5GPA模组收入达到1.91亿元，占比11%，随后两年占比迅速上升，2022年5GPA模组收入达到10亿元，占比达到44%，首次超过4GPA模组收入，两年CAGR达到129%；2023H15GPA模组收入占比持续保持在40%以上，2023Q35G产品占比继续提升，4G产品占比有所下降，从长期看，5G产品占比将持续提升。
4.艾为电子公司成立于2008年，主营模拟和高速数模混合芯片的设计和销售，具体覆盖音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱动芯片四大产品线，下游应用包括手机、物联网、工业、汽车和通讯等。自2015年以来业绩持续高增长，2021年收入达23.27亿元，归母净利润达2.88亿元，2016~2021年5年复合增速分别为48%和70%。中长期看，公司持续构建芯片“生态”优势，形成平台化布局，打造“芯片超市”。
1）从产品矩阵看，音频功放是起家业务，通过产品升级和份额提升，已成长为公司的业绩基石。模拟芯片多为“小而美”器件，业内龙头厂商的产品集群均具有单体小、型号多、品类多样的特征。公司基于音频功放芯片，进一步拓展了电源管理芯片、射频前端芯片（2011年）和马达驱动芯片（2017年）等产品线，产品子类达42类，产品型号达900余款，销量约21亿颗（截至2022上半年）。
2）从市场销售看，公司将终端应用从手机不断拓展至物联网、工业、汽车和通讯等领域，持续提升品牌客户的销售占比。公司手机业务收入占比已经从2020年的85%下降至2021年的75%左右，非手机业务的收入占比持续提升；公司品牌客户收入占比从2017年的46%提升至2020年的53%，包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等，ODM客户收入占比从54%下降至2020年的47%，包括华勤、闻泰、龙旗等。2022年上半年，公司在汽车领域客户不断增加，已应用到比亚迪、零跑等品牌中。销售模式方面，公司以经销为主、直销为辅，2021年公司经销/直销占比分别为91%/9%。
3）从供应链看，公司向上游采购的晶圆尺寸、晶圆制程和工艺类型众多，晶圆尺寸以8寸为主，2020年8寸晶圆采购占比99%，公司前瞻性布局12寸晶圆工艺；晶圆制程集中在0.09um~0.5um，并呈现先进水平逐年提升的趋势；晶圆工艺包括CMOS、BCD、eflash和SOI等，工艺不断升级，BCD的采购占比从2018年的19%提升至2020年的52%。公司主要供应商包括台积电（晶圆）、通富微电（封测）、长电科技（封测）、华润上华（晶圆）、华虹宏力（晶圆），前五大供应商的采购占比常年稳定在85~95%，合作关系长期保持稳定。
立足原有产品优势，持续迭代产品性能。公司作为国内引领音频IC设计潮流的龙头企业，在内置DSP的数字功放系列上持续深耕，推出了一款内置丰富音效和保护算法DSP、极低底噪和静态功耗、10.25V电压输出、5.7W@8ΩDigitalSmartK数字音频功放产品AW88396FOR。该产品极大地提升了多声道终端设备和各类IoT设备的音效体验。
下游需求逐步复苏，产品销量历史新高。2023年下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。公司持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，销售数量创历史新高，预计2023年年度实现营业收入25.1-25.5亿元，与上年度相比，将增加4.2-4.6亿元，同比增加20.12%至22.04%；归母净利润0.38-0.57亿元，实现扭亏为盈。
积极优化库存结构，24年轻装上阵，成长可期。公司积极提升市场份额的同时去库存化，产品价格下降导致毛利率短期承压，但截至报告期末存货较去年同期减少20%左右，预计2023年计提的存货跌价准备对净利润的影响约0.1-0.2亿元，与上年度相比减少0.49-0.59亿元。目前公司库存水平逐步回归正常水平，持续推出高性能数模混合信号芯片、电源管理及信号链芯片新品，从消费类电子逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域。展望2024年，公司将轻装上阵，业绩成长可期。
七、发展方向及前景展望1.看好后续安卓AI手机产业链的边际复苏从各厂商推出AI手机后市场的销量反馈来看，4000-5000价格段的VivoX100/X100pro和小米14/14pro，以及7000元起售价的三星X24PLUS等型号发售初期订单皆有同比增长，市场反馈较好，论证了在不明显加价的情况下，生成式AI功能的较大创新式升级对于换机意愿的带动明显，催化复苏进度。短期苹果大模型进度相对落后，为安卓厂商提供了弯道超车的窗口期，我们看好今年安卓AI手机订单的边际复苏。重点关注后续华为手机发布。
2.预计AI手机快速放量，看好增量手机零部件IDC预计2024年全球新一代AI手机的出货量将超过1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%，Counterpoint预计2027年出货量达到5.22亿部，渗透率达到40%。我们预计AI手机快速放量，看好增量手机零部件。
3.关注散热屏蔽、独立安全芯片等当前AI手机初期发展的思路偏向对于从外界感知获取到的信息提供轻加工，以改善日常生活中应用最多的场景的体验，以此吸引消费者尝鲜。当前仅为AI手机技术过度阶段，未来交互式AI将根据用户的不同任务需求，安排各软件，协同各终端完成，从而取代APP概念。短期来看，已经能看到的硬件变化在于散热屏蔽、存储等领域升级的加速。长期来看，随着智能终端数量的爆发式增长，云端联合的推理形态将对数据传输速率和时延有更高的要求，Wi-Fi7将在手机端加速渗透；而为保证终端用户数据在训练过程中的隐私性，独立安全芯片的升级值得重视。
八、参考研报华安证券-电子行业周报：AI手机和AIPC带动换机
中信期货-AI手机加速落地，关注产业链边际变化
湘财证券-电子行业：GalaxyS24销量相比上代增长8%，AI手机成新趋势
国联证券-电子行业3月周专题：AI手机有望驱动新一轮换机周期
中泰证券-电子行业：三星开启AI手机新纪元，苹果加速入局
天风证券-消费电子行业研究周报：2024MWC荣耀、魅族、努比亚等发布AI手机，看好AI手机上市带动产业链及手机大模型轻量化
国海证券-电子行业AIPC&AI手机专题报告：AIGC向端侧下沉成趋势，有望引领新一轮硬件创新
招商证券-全球产业趋势跟踪周报：三星首款AI手机发布，“车路云一体化”试点启动
国金证券-基础化工行业周报：轮胎景气度持续，三星发布第一代AI手机
光大证券-TMT行业AI算力产业链跟踪报告（二）：AIPC、AI手机和AI处理器密集发布，边缘AI成硬件厂商布局热点
东吴证券-立讯精密-002475-跨领域布局汽车/通信，消费电子领军企业蓄力长期成长
方正证券-卓胜微-300782-公司深度报告：Fab~Lite高筑护城河，平台龙头再启航
中信建投-唯捷创芯-688153-国内射频PA模组龙头，接收端模组与Wi~Fi接力打造射频前端平台
中金公司-艾为电子-688798-打造“芯片超市”，物联网和汽车电子成长可期
中邮证券-艾为电子-688798-产品持续推新，强化建设模拟平台
国元国际-瑞声科技-2018.HK-AI推动手机升规升配，收购PSS加速车载进展
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