有关泄漏问题，确实不容忽视。早前，Backblaze的一篇文章已对此问题进行了深入探讨：
经过长达三年的广泛样本监测，我们并未发现使用上的问题。而数值的降低，也极有可能是传感器功能失效所导致的。
参考He6的参数手册，我们可以发现：
其中明确提到了MTBF（平均无故障时间）高达250万小时，这与ultrastar的表现相媲美。如此高的可靠性，无疑为我们提供了极大的信心。
然而，有一点需要注意，那就是数据恢复的问题。实际上，任何方案都不能保证万无一失。因此，我们始终需要做好数据备份的准备。特别是当空气盘突然出现故障时，数据恢复的代价往往是高昂的，而且与恢复质量密切相关。如果你拥有重要数据，相信你会为它们做好充足的备份工作。
不过，说实话，对于冷备份来说，选择氦盘可能有些浪费。其实，紫盘或者smr的蓝盘（尽管目前3.5英寸的smr在价格上并无明显优势，因此不是首选）就已经足够满足需求了。使用氦盘进行冷备份，无疑是在浪费其优秀的特性。
再来说说其他方面吧：
HGST的氦气技术宣传册中提到了这样一点：“降低风险。许多充气的驱动器使用呼吸过滤器，这在高碳环境中使用时会导致可靠性问题。而密封驱动器则不存在这一问题。”
WD的博客中也对泄漏问题发表了观点：“密封驱动器能够保持氦气在内，同时阻止污染物进入。”
密封技术已经过15年以上的研发与验证，确保其可靠性后方可走出实验室。当年，这项技术甚至曾在液体中展示过——尽管不推荐这样使用。
相比于空气盘，氦气盘更显著的优势在于其不受污染物（如颗粒、微粒或非氦分子）的影响。即使考虑到泄漏问题，我们假设传感器准确无误，二十年后其真空度降至85%，虽然我们不能确定具体的泄漏机理，但无论是变更真空还是空气补充，其内部环境仍然远优于普通空气盘。若有空气进入，会导致阻力增大、发热增加，我们可以得到预警，固件也可能有相应的调节机制，如主动降低转速等。
至于新的抗氦脆性钢复合材料的使用、氦气对材料的穿透等具体技术细节，我暂时无法提供确切信息。如果对此有兴趣并了解的朋友，欢迎补充。
氦气盘的其他优点不胜枚举，前面的链接中已有详细介绍，不再赘述。从大数据中，我们可以看到氦气盘更低的故障率。硬盘技术也在不断发展，未来的HAMR、MAMR、TDMR、CPP/GMR、3DHD等技术和理念都在等待我们。届时，今天的小容量磁盘可能会被更新的技术所替代。同时，网络速度的提升和网络存储的进步也让我们看到了更多的可能性。因此，现在你可以放心使用氦气盘。
欢迎大家一起讨论，共同学习进步。